5G，第五代移動(dòng)通信技術(shù)的簡(jiǎn)稱，是新一代蜂窩移動(dòng)通信技術(shù)，4G系統(tǒng)后的延伸。5G的性能目標(biāo)是高數(shù)據(jù)速率、減少延遲、節(jié)省能源、降低成本、提高系統(tǒng)容量和大規(guī)模設(shè)備連接。與4G相比，5G寬帶需求提升100倍，時(shí)延要求降低10倍，傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，整部超高畫質(zhì)電影可在1秒之內(nèi)下載完成。

5G到來推動(dòng)PCB行業(yè)快速發(fā)展

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體、電子元器件電氣連接的載體，是電子工業(yè)的重要部件，為5G通信發(fā)展提供基礎(chǔ)保障。電子設(shè)備采用PCB后，由于同類PCB的一致性，可避免人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。

據(jù)了解，全球僅5G帶來的射頻側(cè)基站用PCB年產(chǎn)值可達(dá)240億元人民幣/年以上(中國(guó)大陸預(yù)計(jì)占50%)，是4G的四倍以上。5G的到來成為PCB行業(yè)未來3年的核心驅(qū)動(dòng)力以及PCB行業(yè)增長(zhǎng)的最大新引擎。

可靠性試驗(yàn)保障PCB板品質(zhì)

隨著5G時(shí)代的到來，PCB企業(yè)為重塑核心競(jìng)爭(zhēng)力，提出了“以質(zhì)取勝”的發(fā)展口號(hào)。而可靠性試驗(yàn)是“以質(zhì)取勝”基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)途徑之一，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，直接影響著中國(guó)5G通信技術(shù)的發(fā)展。

PCB在裝機(jī)之前要經(jīng)過一系列檢查和測(cè)試，經(jīng)過可靠性檢測(cè)篩選的PCB可保證長(zhǎng)期可靠地工作。若PCB安裝之前未經(jīng)過可靠性篩選，設(shè)備整機(jī)的故障率將大幅度提高，并要付出極大的代價(jià)去維修，造成企業(yè)高額的經(jīng)濟(jì)損失。

試驗(yàn)箱助力通信“可靠”發(fā)展

國(guó)內(nèi)外大量統(tǒng)計(jì)資料表明，產(chǎn)品失效的基本原因，大部分是由環(huán)境因素引起的。由此可見，環(huán)境對(duì)產(chǎn)品有著較大的影響，環(huán)境試驗(yàn)對(duì)PCB品質(zhì)保障也非常的必要。可靠性試驗(yàn)可通過人工模擬的方法實(shí)現(xiàn)環(huán)境參數(shù)對(duì)產(chǎn)品的試驗(yàn)考核，從而暴露和發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、器件選用以及工藝等方面的缺陷和隱患，通過改進(jìn)設(shè)計(jì)，以提高產(chǎn)品質(zhì)量和環(huán)境適應(yīng)性能力。

PCB在使用過程中因不同的使用環(huán)境，會(huì)受到不同環(huán)境的應(yīng)力。為了確認(rèn)產(chǎn)品能在這些環(huán)境下正常工作，國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)都要求產(chǎn)品在模擬環(huán)境下進(jìn)行一些測(cè)試項(xiàng)目，這些測(cè)試項(xiàng)目包括：高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、高低溫交變測(cè)試、高溫高濕測(cè)試、機(jī)械振動(dòng)測(cè)試、運(yùn)輸測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試、開關(guān)電測(cè)試、電源拉偏測(cè)試、冷啟動(dòng)測(cè)試、鹽霧測(cè)試、雨淋測(cè)試、塵砂測(cè)試、雷擊測(cè)試等。其中需用試驗(yàn)箱進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目有：

（1）高溫測(cè)試（高溫老化試驗(yàn)箱）

（2）低溫測(cè)試（低溫試驗(yàn)箱）

（3）高低溫交變測(cè)試（高低溫試驗(yàn)箱）

（4）高溫高濕測(cè)試（溫濕度試驗(yàn)箱）

（5）鹽霧測(cè)試（鹽霧試驗(yàn)箱）

（6）雨淋測(cè)試（淋雨試驗(yàn)箱）

（7）塵沙測(cè)試（砂塵試驗(yàn)箱）